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的架构,这使得使用内核的策略更加灵活,从而降低了功耗。官员们说,对Lakefield来说,整合和维护它的小规模并不容易,不管它是五核还是其他许多模块。使用Foveros 3D封装技术,Lakefield的尺寸只有12毫米x 12毫米,其参考主板只有5.2美分长。此外,Wi-Fi 6将成为新平台的无线连接标准,理论带宽高达9.6 Gbps。在未来,5G调制解调器也可能被集成。在会议上,英特尔还指出,
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